58棋牌

热线电话:+86-0592-5718001/5718002
Language : 中文版
欢迎来到厦门科睿特仪器有限公司官网!

58棋牌

真空电子束焊接原理

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-12-09 0:02:04 * 浏览: 33
轰击焊缝的高速电子可以略微穿透到金属焊缝的表面下方,在那里它们与零件碰撞并释放出大部分能量。该能量z *最初传递给晶格的电子,然后传递给整个晶格,并增强晶格的振动,从而导致温度显着升高,从而导致金属局部熔化和蒸发。蒸发的蒸气的密度当然比固体的低得多,并且当蒸气接触熔融材料时,电子束更容易穿透。电子束与该蒸气的相互作用在该区域形成等离子体。电子束,等离子体及其与材料的相互作用实现了非常大的穿透力和大的长宽比,这对粘结非常有利。熔融深度H与熔融宽度B之比简称为纵横比。最近已经证明,熔融区域的形状和深度与电子束功率密度有关,并且随着功率密度的增加,穿透深度也增加。穿透力和功率密度之间的关系如图10-127所示。电子束焊接过程如图10-128所示。当高功率密度电子束撞击部件的表面时,s *首先在P1的小深度Xm处穿透该表面,并且该Xm薄层基本上可以通过高速电子。然后在更深的区域中,多次碰撞后,电子束被散射,导致零件内部的梨形体积内的温度升高,材料熔化,内部压力升高(图10-128(a)) 。在该内部压力的作用下,零件表面上的Xm薄层使一个小开口O1破裂,并且由内部的高温高压液体的蒸发形成的蒸汽流从裂缝01喷出,在该小开口的周围形成有液体的环形坝。然后,该圆形水坝阻塞并压缩了蒸汽流(图10-128(b))。由于梨形区域中材料的汽化,密度降低,因此电子的散射减弱。同时,由于在高速电子碰撞下蒸气的电离,等离子弧的自磁压缩效应将不仅继续通过较低密度的蒸气,而且再次聚集并撞击底部梨形区域的P2。这样,整个过程再次从P2的位置开始重复(图10-128(c))。电子束将再次穿透较小的深度Xm,加热下一个梨形区域(图10-128(d))。重复该过程,直到电子束的能量耗尽为止。除去电子束轰击点后,由于表面张力的作用,零件表面上的液体环形坝从裂缝O1回流到零件内部,凝结为内部材料蒸气,并凝结为形成焊接。