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真空过程中几种常用焊料的性能分析

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-12-26 0:02:29 * 浏览: 13
①纯银焊料。这种焊料可以钎焊镍,可伐铁等。纯银焊料的纯度应为99.99%。熔点和流动点均为960.5℃。②银铜焊料。 z *常用的是AgCu28和AgCu50。 AgCu28是一种银铜共晶合金,熔点和倾点相同,均为779°C。可用于钎焊铜,镍,钼,可伐合金和不锈钢。它具有良好的流动性,导热性和导电性。铜焊接头强度更高。 AgCu50的熔点为779°C,倾点为850°C。由于熔点和流动点之间的差异较大,当钎焊温度低于流动点时,焊料的分散性很差。值得注意的是,当有压力时,银铜焊料会引起晶间渗透到科瓦合金中,从而导致开裂和漏气。因此,需要在退火和结构设计方面采取措施,以减少晶间渗透的可能性。 ③纯铜焊料。该焊料通常用于钎焊金属,例如钨和钼及其合金,镍,镍基合金和可伐合金。铜焊料必须是无氧铜。钎焊需要在氢气或真空中进行。由于液态铜具有良好的流动性和较高的表面张力,因此焊缝之间的间隙应较小(间隙不大于0.05mm)。铜的熔点为1083°C。钎焊温度为1100°C至1150°C。④钯基焊料。钯基焊料对不锈钢,耐热钢,钨合金,钴合金,钨,钼等具有良好的润湿性和分散性。不锈钢,钨,钼等可直接钎焊而无需电镀,并且空气良好密封性。当钯基焊料熔化时,它很少腐蚀母材,也很少对母材产生晶间腐蚀,因此对于钎焊薄的零件是有利的。当使用银铜钯焊料焊接可伐合金时,它可以大大减少焊料沿可伐合金晶界的渗透,并且不会像银铜焊料那样导致可伐合金开裂。钯基焊料的蒸气压低。向其他焊料(如银铜)中添加钯可以降低这些焊料的蒸气压。常见的焊料包括Ag58Cu32Pdl0(熔点827°C,倾点852°C),Ag65Cu20Pb15(熔点852°C,倾点898°C)和Ag52Cu28Pd20(熔点880°C,倾点898°C)。 ⑤用于焊接钨和钼的高温焊料。当焊接钨和钼等高熔点材料时,纯铂(Pt)(熔点和倾点为1769°C),钼-钌合金粉(Mo58Ru42、1900°C〜1945°C)和硼化二钼(Mo2B95) .3 -4.7、2000℃〜2080℃)及其他焊料。铂金的成本太高,来源稀少。后两种类型的焊料是粉状的,因此不经常使用这种类型的焊料。常见的焊接性能请参见表15-18,表15-19和表15-20。